Продукти за nvidia dgx 1 (7)

DFC - Динамичен контрол на фокуса - Опции

DFC - Динамичен контрол на фокуса - Опции

Die dynamische Fokuskontrolle ermöglicht die Veränderung des Fokuspunktes während des Laserbearbeitungsprozesses. Somit lassen sich Freiformflächen ohne optische Verzerrungen und Abstriche an Qualität bearbeiten. Es entfällt die zeitaufwendige Zerlegung des Layouts in verschiedene Fokuslagen.
XMC/PMC - CPU (XMC-CPU/T10)

XMC/PMC - CPU (XMC-CPU/T10)

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA
conga-HPC/cTLH - COM-HPC модул с висока производителност, базиран на 11-то поколение Intel® Core™ процесори

conga-HPC/cTLH - COM-HPC модул с висока производителност, базиран на 11-то поколение Intel® Core™ процесори

-Embedded/Industrial use condition -Extended temperature options available -PCI Express Gen 4 | USB 4.0 -AI/DL Instruction Sets including VNNI -Up to 128 Gbyte DDR4-3200 MT/s -Integrated Xe (Gen 12) graphics with 32 EU
Разработка на вградени софтуерни решения

Разработка на вградени софтуерни решения

You need software for your embedded device, IoT device or a device driver? Windows, Linux or cloud services? Our focus is on the development of embedded and real-time applications and the associated GUI or backend software in the cloud. Our references in software development and electronics development speak for themselves. We have the ability to manufacture small and medium product quantities.
PCD нюанси и типове ръбове за рязане

PCD нюанси и типове ръбове за рязане

Pour le PCD, la gamme des différentes nuances est plus restreinte que pour le PcBN, ce qui simplifie beaucoup le choix. Les nuances se différencient principalement par leur microstructure, ainsi que par la taille de grain. MAPAL offre ici une sélection de nuances qui ont fait leurs preuves et qui sont les mieux indiquées pour des plaquettes performantes et de haute précision. Pour les matériaux à copeaux longs, comme par exemple les alliages d’aluminium à faible teneur en silice, MAPAL propose des plaquettes avec brise copeau. Deux variantes sont disponibles en standard, offrant toutes deux une structure spécialement développée pour une casse du copeau maîtrisée, pour l’usinage de finition et l’usinage à forte profondeur de coupe. Les copeaux sont comprimés et cassés sans coller à la structure de la pièce et sans formation d’arête rapportée.
conga-QA3

conga-QA3

- Geringer Energieverbrauch von 5 bis 10 Watt - Intel® HD-Grafik der Generation 7 - Industrie-Temperaturbereich - 3. Generation Intel® Atom™ / Celeron®
conga-MA3E

conga-MA3E

- COM Express Mini Typ 10 - 3. Generation Intel® Atom™ - Unterstützt ECC-Speicher - Geringer Energieverbrauch, 5 bis 10 Watt TDP - Intel® HD Graphics Generation 7 - Industrial Temperature Range